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laser direct imaging machine
laser direct imaging equipment

Equipo de imágenes directas por láser

Equipo de exposición de imágenes directas por láser LTS tiene una amplia gama de uso y juega un papel importante en la fabricación de planchas de impresión de pantalla. La exposición tradicional requiere película y el equipo de exposición correspondiente. Las exposiciones LTS directamente sobre la superficie del material impreso, adoptando la tecnología láser violeta controlada por el ordenador, componentes de núcleo DMD de la empresa estadounidense TI, módulos láser de 405nm de alta potencia, sistemas de movimiento de alta precisión. La máquina de imágenes directas por láser no solo ahorra tiempo y costos en la producción de películas, elimina la desviación de alineación y la distorsión de la imagen en los procesos de exposición tradicionales, sino que también garantiza la calidad de los materiales impresos y mejora la eficiencia del trabajo.

Características del equipo de imágenes directas láser


  • Alta precisión:Resolución 1270DPI/2540dpi, 133 LPI.

  • Alta eficiencia:3 minutos para exponer una pantalla de 1000mm * 1000mm; La alineación precisa de la exposición ahorra mucho tiempo de preparación, reduce el trabajo y ahorra tiempo.

  • Bajo costo:Al adoptar la tecnología de imagen directa DMD, no hay necesidad de película. No hay problemas de calidad causados por el desgaste de la película y la expansión y contracción inestables, mientras que el costo se reduce. Los tres pasos de la exposición tradicional de la película se acortan en un solo paso de la fabricación directa de placas con láser LTS, logrando el propósito de hacer placas rápidas, precisas y de bajo costo.


Especificaciones


Modelo No.

LTS1011

Dimensión del marco máx.

1100mm * 1100mm

Dimensión mínima del marco

400mm * 400mm

Max área de exposición

1000mm * 1000mm

Grosor del marco (se puede personalizar)

25-45mm

Tecnología del sistema de imágenes

Tecnología DMD DLP

Espesor de emulsión (EOM)

Emulsión sensible de tipo solvente: 3 μm-160 μm,

Emulsión sensible tipo agua: 3 μm-240 μm

Tiempo de exposición

160-200 S/m²(Película thickness12-15um)

200-240 S/m² (Espesor de película 20-25um)

Emulsión fotosensible tipo SBQ

Resolución

1270DPI/2540dpi (opcional), 12700dpi (para PCB)

Número de línea por pulgada

133LPI

Método de enfoque

Enfoque dinámico en tiempo real

Formato de archivo

Gerber274x, 1-Bit-Tiff

Tipo de láser

Láser UV, longitud de onda 405 ± 5nm

Potencia láser

20W/25W/30W (opcional)

Dimensión

2680mm * 1580mm * 1500mm

Peso neto

2200kg

Entorno DE TRABAJO

Sala de luz amarilla; nivel de sala limpia: 10000; temperatura 22 ± 2 °C, humedad relativa de 60 70% (sin condensación)

Energía eléctrica, presión de aire

220V monofásico, 50/60HZ, 4KW, aire 1L/min


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