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warpage measurement equipment

Equipo de detección de Warpage de la bandeja del chip

Este equipo de medición Warpage está diseñado para lograr una carga eficiente y estable de la bandeja IC, mientras realiza una detección en línea de alta calidad del warpage de productos de plástico. Reduce significativamente la intensidad del trabajo manual, reduce los riesgos y pérdidas de calidad y mejora la competitividad del mercado de las empresas. El equipo es aplicable en los campos de nuevos equipos de energía, información y comunicación, sectores de redes inteligentes y otras industrias.

Características del equipo de detección de warpage de la bandeja de chip


  • El equipo emplea una estructura de servopórtico de transferencia y los productos fluyen en la cinta transportadora para su inspección.

  • Los brazos mecánicos izquierdo y derecho trabajan alternativamente para lograr una carga continua e ininterrumpida, lo que garantiza una alta eficiencia del equipo. El tiempo del ciclo de inspección del equipo es de 2 unidades.

  • El equipo está equipado con 6 Conjuntos de módulos de inducción de warpage, que determinan la condición de warpage (OK/NG) a través de sensores.


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